삼성전자 UFS 5.0은 반도체 표준화 기구 JEDEC의 최신 내장 메모리 규격을 적용했다. 9세대 V낸드(V9)를 기반으로 구현한 제품으로, 데이터 전송 대역폭은 업계 최고 수준인 10.8GB/s에 달한다.
삼성전자는 올해 4분기부터 UFS 5.0 양산을 시작할 예정이며 향후 플래그십 스마트폰뿐 아니라 XR 헤드셋, AI 웨어러블 등으로 공급 범위를 확대할 계획이다.
생성형 AI 서비스가 온디바이스 AI 형태로 확산되면서 스토리지는 단순 데이터 저장 공간을 넘어 AI 연산을 뒷받침하는 핵심 인프라로 진화하고 있다.
순차 읽기 속도는 10.8GB/s, 순차 쓰기 속도는 9.5GB/s로 기존 UFS 4.1 대비 2배 이상 향상됐다. 대용량 데이터를 보다 빠르게 저장·처리할 수 있도록 설계돼 온디바이스 AI 환경에서 데이터 처리 지연을 줄이는 데 초점을 맞췄다.
삼성전자는 사용하지 않는 회로의 동작 신호를 차단하는 클락 게이팅 기술과 회로별 최적 전압을 적용하는 멀티 전압 기술을 적용해 전작보다 전력 효율을 40% 이상 높였다고 설명했다. 동일한 데이터 전송 시 전력 소모를 줄여 모바일 기기의 배터리 사용 시간 향상에도 도움이 될 것으로 회사 측은 기대하고 있다.
제품 크기는 가로 7.5mm, 세로 13mm, 높이 0.9mm다. 전작보다 패키지 크기를 16.7% 줄여 모바일 기기뿐 아니라 웨어러블과 XR(확장현실) 기기 설계 유연성을 높였다. 최대 저장 용량은 1TB다.
업계에서는 생성형 AI 서비스가 클라우드 중심에서 스마트폰·웨어러블 기기 내부에서 작동하는 온디바이스 AI 형태로 확대되면서 저장장치 중요성이 더욱 커질 것으로 보고 있다. AI 기능이 고도화될수록 단말기 내부에서 처리해야 하는 데이터 규모도 늘어나는 만큼 고성능·저전력 스토리지 수요 역시 증가할 전망이다.
최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀장 상무는 "온디바이스 AI 시대에는 저장장치가 단순한 데이터 저장 공간을 넘어 AI 경험을 결정하는 핵심 요소로 자리잡고 있다"며 "업계 최초 UFS 5.0 개발 완료를 통해 차세대 모바일 스토리지의 새로운 기준을 제시하고 AI 모바일 혁신을 지속적으로 주도해 나갈 것"이라고 말했다.
삼성전자는 최근 세계 최초 HBM4 양산에 이어 업계 최초 UFS 5.0 개발까지 잇따라 선보이며 AI 메모리 경쟁력을 확대하고 있다. HBM4는 양산 출하 약 4개월 만에 누적 매출 10억 달러(한화 약 1조5400억 원)를 돌파한 것으로 알려졌다. 업계에서는 연말 100억 달러 달성도 가능할 것으로 내다보고 있다.
삼성전자는 지난 5월 말 세계 최초로 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 공급하기도 했다.
업계에서는 올해 HBM 시장 규모가 546억 달러로 전년 대비 58% 증가할 것으로 추산한다.
[소비자가만드는신문=곽지우 기자]
