삼성전기는 세종사업장 FCBGA 생산능력을 확대하고자 총 4조2700억 원 규모의 공장 증설 투자를 결정했다고 28일 밝혔다. 이번 투자는 단일 제품 기준 역대 최대 투자 규모다.
투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지이며 2028년 9월부터 신규 생산라인을 가동해 양산에 들어갈 예정이다.
FCBGA는 AI 가속기를 비롯해 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체 칩을 메인보드와 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 고집적 기판이다. AI 반도체의 연산 성능과 안정성을 결정짓는 핵심 부품으로 꼽힌다.
최근 AI 서버와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 FCBGA의 수요는 폭발적으로 성장하고 있다. AI 반도체는 고속 연산과 대용량 데이터 처리를 위해 고성능 칩을 집적하는 방향으로 발전하고 있어 FCBGA도 대면적·고다층·고집적 구조로 고도화되는 추세다.
삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 전장 등 고성장 시장을 중심으로 확대되는 고부가 반도체 기판 수요에 적극 대응할 계획이다.
특히 이번 투자는 글로벌 빅테크 고객사와의 중장기 협력에 기반해 추진된다. 고객사의 투자금 지원과 중장기 물량 보장이 포함돼 삼성전기는 향후 안정적 수요 기반을 바탕으로 FCBGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대된다.
삼성전기는 이번 FCBGA 증설로 글로벌 고객들의 중장기 물량 확대 요구에 대응하고 생산 효율성과 공급 안정성을 높일 계획이다.
삼성전기 반도체 기판 국내 생산 거점인 세종사업장을 고부가·고난도 제품 양산 대응을 위한 핵심 거점으로 삼아 AI·서버용 기판 수요 증가에 선제적으로 대응할 방침이다.
삼성전기 장덕현 사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 떠오르고 있다"며 "삼성전기는 차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FCBGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것"이라고 밝혔다.
삼성전기는 1973년 설립된 기업으로 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 수동소자와 반도체 패키지기판, 카메라모듈 분야를 중심으로 사업을 진행하고 있다.
금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전기 전체 매출에서 FCBGA를 담당하는 패키지솔루션 사업부의 올해 상반기 매출은 1조4966억 원으로 매출 비중은 22.5%에 달한다.
이는 전년 동기 대비 40.7% 증가한 수치다. 매출 비중 또한 19.3%에서 3.2%포인트 높아졌다.
[소비자가만드는신문=정유진 기자]
